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存储器大厂3D NAND良率提升 NAND产能恐过剩媒体报道2018-01-05
受到部份零组件缺货影响,ODM/OEM厂2017年第四季PC出货不如预期,导致固态硬盘(SSD)需求急降,价格也一路走跌,2018年上半年NAND Flash市场供过于求已难避免。 据集邦咨询预期,三星、

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三星芯片销量全球第一,英特尔痛失26年老大地位媒体报道2018-01-05
据Gadgetsnow网站报道,Gartner发布最新研究报告显示,韩国三星电子公司已超过其美国竞争对手英特尔(Intel),成为全球最大的半导体制造商。Gartner分析师安德鲁·诺伍德(A

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三星发新储存芯片首次赶上PC 闪存512GB手机时代将来临产品信息媒体报道2018-01-04
在各种指标上,智能手机正在赶超个人电脑,手机的内存已经首先逆袭。据外媒最新消息,三星电子已经开始量产512GB容量的专用闪存芯片,这意味着手机存储也将赶上电脑的水平。据美国

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三星、海力士持续扩产,2018年DRAM产能成长挑战10%媒体报道2018-01-04
DRAM价格飙涨带动2017年全球半导体产值冲破4000亿美元,国际半导体产业协会SEMI预估,在三星电子、SK海力士(SK Hynix)持续扩展DRAM产能下,2018年DRAM供给端产能可能再成长10%,这

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明年首季NAND Flash供应吃紧缓解 封测厂松口气 中、小型内存封测业者营运将明显改善媒体报道2017-12-08
NAND Flash缺货态势有机会在2018年第1季缓解。李建梁摄2017年全球内存产业景气复苏,包括消费性电子、网通、SSD等各类需求窜出,然上游晶圆缺货,在产能扩充不及、供应极度紧张

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三星电子(Samsung Electronics)睽违4年推出固态硬盘(SSD)850系列新品媒体报道2017-12-08
据南韩Etoday报导,三星11月底提出860 EVO和860 PRO的商标权,这是2014年上市的SSD产品850 EVO和850 PRO的新一代产品。三星内部人员表示,已提出商标申请,但尚未确定上市日期。
南韩业界推测860系列可能在2018年初上市。

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三星开始量产采用64层512Gb V-NAND的512GB eUFS产品2017-12-07
12月5日,三星宣布开始量产采用三星最新64层512Gb V-NAND芯片的首款512GB eUFS( embedded Universal Flash Storage )产品,满足移动设备需求,该产品由八颗64层512Gb V-NAND芯片和控制芯片封装而成,在同样封装尺寸下这款产品的容量是三星前代48层V-NAND 256GB eUFS容量的两倍。可为旗舰智能手机和平板电脑提供无与伦比的存储容量和优异性能。

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SK海力士集中火力力拚三星半导体对外技术投资瞄准内存媒体报道2017-11-24
SK海力士(SK Hynix)成功入主东芝内存事业后,技术投资焦点转向新创业者,不同于三星电子(Samsung Electronics)分别向人工智能(AI)、自驾车等多种半导体应用领域进行全方位投资,SK海力士选择将资源集中发展集团主力事业,强化内存产品竞争力。

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