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三星发布新一代HBM2E产品,性能提升33%,容量翻倍2019-03-21
三星在NVIDIA的GPU技术大会(GTC)上发布了新的高带宽HBM2E产品,为下一代超级计算机、图形系统和人工智能(AI)等提供更高的DRAM性能水平。 三星曾在2018年1月宣布开始批量生产第二

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三星:今年面临挑战,仍将大胆投资半导体制造2019-03-21
据台湾地区经济日报报道,3月20日,韩国三星电子举行股东大会,三星电子联席CEO金奇南在大会上表示,今年三星集团将面临诸多困难,受到全球国际形势变化、经济成长速度放缓影响,加上

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